职称：副教授

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个人基本情况

汪学方（Wang Xuefang，Associate Professor），副教授。主要从事MEMS芯片、真空/气密封装技术、基于TSV的三维封装技术等方面的研究。先后主持了国家自然科学基金、863计划MEMS专项等项目。研制了压力传感芯片，自主开发了微电子器件真空/气密封装装备。

主要研究方向

MEMS芯片如压力传感芯片、流量传感芯片、真空传感芯片等

真空/气密封装技术

基于TSV的三维封装技术

开设课程

本科生课程：微系统封装技术基础

研究生课程：微机电系统封装技术基础

近年的科研项目、专著与论文、专利、获奖

科研项目

先后主持了国家自然科学基金“陶瓷材料微波辅助塑性切削技术的基础研究”1项（编号50545012），863计划MEMS专项“低成本、高性能真空熔焊封装关键技术及装备的研究”（编号：2005AA404260）和“长寿命MEMS圆片级真空封装技术的研究”（编号：2008AA04Z307）2项。参加了02专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究”。

代表性论著

[1] Xuefang Wang;Chuan Liu;Zhuo Zhang;Sheng Liu;Xiaobin Luo,A micro-machined Pirani gauge for vacuum measurement of ultra-small sized vacuum packaging, SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL, 161: 108-113,2010 JUNE 2010

[2] S. Shi, X. Wang, C. Xu, J. Yuan, J. Fang, S. Liu, Simulation and fabrication of two Cu TSV electroplating methods for waferlevel 3D integrated circuits packaging, Sensors and Actuators A: Physical, Volume 203, 1 December 2013, Pages 52–61.（通信作者）

[3] Shengwei Jiang,Shuai Shi,Xuefang Wang.Nanomechanics and vibration analysis ofgraphene sheets via a 2D plate model.Journal of Physics D: Applied Physics. 2014, 47(4): 045104（通信作者）

荣誉奖励

2009年在项目“系统封装、测试的若干关键技术及装备”中作为第四完成人获得中国电子学会电子信息科学技术奖二等奖（证书号：KJ2009-2-06-R04）。