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柏伟(已出站,去向:中国地质大学教授)
发布日期:2023-04-26 作者: 来源: 点击:
邮箱
wbai@hust.edu.cn
专利:发明人
专利:申请号
专利:申请日
实验室简介:超精密
实验室简介:智能
研究内容
生物制造,超声/椭圆振动辅助加工
邮箱:wbai@hust.edu.cn;研究方向:生物制造,超声/椭圆振动辅助加工;出站后去向:中国地质大学教授。
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